சயின்ஸ் டெக் பல்ஸ்
தொழில்நுட்பம்

AI சிப் கண்ணாடி அடிமூலப்பொருளுக்கு கொரியாவின் புதிய பூச்சு தொழில்நுட்பம்

தென் கொரிய நிறுவனமான Kools, AI சிப் பேக்கேஜிங்கில் பயன்படும் கண்ணாடி அடி மூலப்பொருள்களில் உள்ள நுண்துளைகளை அடியிலிருந்து மேலாக தாமிரத்தால் நிரப்பும் புதிய SPEA தொழில்நுட்பத்தை வெளியிட்டுள்ளது.

படிப்படியாக

  1. 1

    துளைச் சுவரில் சீரான இடைமுக அடுக்கு உருவாதல்

  2. 2

    துளையின் அடியில் ஆரம்ப மின்முனை உருவாதல்

  3. 3

    உலோகம் வளர்ந்து புதிய பகுதிகள் மின்முனையாதல்

  4. 4

    துளை அடியிலிருந்து மேலாக நிரம்புதல்

தென் கொரிய குறைக்கடத்தி பேக்கேஜிங் நிறுவனமான Kools, அடுத்தகட்ட சிப் பேக்கேஜிங்கில் உள்ள மிகக் கடினமான உற்பத்தி பிரச்சினைகளில் ஒன்றை -- கண்ணாடி அடி மூலப்பொருள்களில் உள்ள நுண்ணிய துளைகளை தாமிரத்தால் நம்பகமாக நிரப்புவது -- தீர்க்கக்கூடிய புதிய உலோகப் பூச்சு தொழில்நுட்பத்தை வெளியிட்டுள்ளது. TheElec தகவலின்படி, நிறுவனம் ஆகஸ்ட் 21, 2026 அன்று தனது Self-Propagating Electrode Architecture (SPEA) தொழில்நுட்பத்தை அறிவித்தது; தென் கொரியாவின் சுவோன் நகரில் நடைபெறும் மேம்பட்ட பேக்கேஜிங் கருத்தரங்கில் இதை வழங்கத் திட்டமிட்டுள்ளது.

AI ஆக்செலரேட்டர் சிப்புகள் பெரியதாகவும் சிக்கலானதாகவும் மாறி வரும் நிலையில், பாரம்பரிய ஆர்கானிக் அடி மூலப்பொருள்களைவிட அதிக தட்டையான தன்மை, குறைந்த மின்சமிக்ஞை இழப்பு, துல்லியமாக சரிசெய்யக்கூடிய வெப்ப விரிவாக்கம் ஆகியவற்றை வழங்கும் மெல்லிய கண்ணாடிப் பலகைகள், மேம்பட்ட சிப் பேக்கேஜுகளின் அடிப்படைப் பொருளாகவும், பல சிப்லெட்டுகளை இணைக்கும் இடைப்பட்ட அடுக்காகவும் பயன்படுத்தப்பட்டு வருகின்றன. இன்டெல் ஏற்கெனவே கண்ணாடி அடி மூலப்பொருள்களை வெளிப்படுத்தியுள்ளது; சாம்சங் எலக்ட்ரானிக்ஸ் மற்றும் SK அப்சோலிக்ஸ் நிறுவனங்களும் தங்களுடைய சொந்த பதிப்புகளை உருவாக்கி வருகின்றன.

கண்ணாடி அடி மூலப்பொருளின் மேல், கீழ் பகுதிகளை இணைக்க, அதன் வழியாக ஊடுருவும் நுண்ணிய துளைகள் (through-glass vias, TGVs) உலோகத்தால் நிரப்பப்பட வேண்டும். துளையின் விட்டம் கண்ணாடியின் தடிமனை ஒப்பிடும்போது மிகக் குறைவாக இருக்கும் இடங்களில், தற்போதுள்ள முறைகள் சிரமப்படுகின்றன -- ஸ்பட்டரிங் முறையில் உலோகம் நேர்கோட்டில் படிவதால் ஆழமான துளையின் அடிப்பகுதியை சீராக அடையமுடியாமல் போகிறது; ஈரவாயு எலெக்ட்ரோலெஸ் பூச்சு முறையில் வினையூக்கி அடுக்கு சீரற்ற முறையில் உருவாகி, ஒட்டும் திறன் குறைந்து குறைபாடுகள் ஏற்படும் அபாயம் உள்ளது.

Kools நிறுவனத்தின் SPEA தொழில்நுட்பம் முதலில் துளையின் உட்சுவர் முழுவதிலும் சீரான இடைமுக அடுக்கை உருவாக்குகிறது; பின்னர் துளையின் அடிப்பகுதியில் ஒரு ஆரம்ப மின்முனையை உருவாக்குகிறது. அந்த இடத்திலிருந்து உலோகம் வளர வளர, புதிதாக நிரம்பிய பகுதிகளே மின்முனைகளாக மாறி, துளையை அடியிலிருந்து மேலாக வரிசையாக நிரப்புகின்றன. இது துளையின் நுழைவாயிலில் அடைப்பையும், உள் வெற்றிடங்களையும் குறைக்கிறது எனவும், பெரிய பரப்பளவு உற்பத்திக்கான பேனல்-நிலை பேக்கேஜிங்கிற்கு பொருந்தும் எனவும் நிறுவனம் தெரிவிக்கிறது. 'கண்ணாடி கோர் அடி மூலப்பொருள்களும், கண்ணாடி இடைப்பட்ட அடுக்குகளும் துளை அளவு, வயரிங் அடர்த்தியில் வேறுபட்டாலும், அவற்றின் உற்பத்திக் கோட்பாடுகள் ஒன்றே' என Kools நிறுவனத்தின் தலைமை நிர்வாக அதிகாரி Cho Jin-hyun தெரிவித்தார்.

சொல் விளக்கம்

#semiconductors#AI chips#glass substrate#packaging#Kools
இச்செய்திக்கு மதிப்பிடுங்கள்

தொடர்புடைய செய்திகள்